最新7月24日消息，今天凌晨的Q2财报会议上，Intel不仅交出优秀的业绩报告，还公布了工艺进展上的多个好消息，其中下一代重中之重的14A工艺进度超预期，将提前到2028年量产。

根据Intel财报会上的消息，CEO陈立武表示14A工艺在缺陷密度、晶体管性能均优于当年18A的研发进度。14A的0.5版工艺设计套件（PDK）已全部完成，0.9版套件按计划将于2026年10月交付。

至于量产时间，陈立武今年5月份的时候还表示14A工艺会在2029年量产，2028年是风险试产，然而这次的会议上陈立武表示他们二季度正式敲定了2028年量产14A工艺。

这个时间点不仅意味着Intel进度喜人，可以提前一年量产，更重要的是它追上了台积电的脚步，后者也是在2028年量产A14工艺，两家名字就是字母数字颠倒了一下，都是等效1.4nm工艺的意思。

在过去的十多年中，Intel在先进工艺量产进度都是落后台积电的，14A工艺终于可以做到同台竞技了，毕竟Intel也要用这一代工艺来抢台积电的客户，包括苹果、高通、谷歌、亚马逊、Meta，还有NVIDIA。

虽然陈立武没有透露14A工艺的具体技术指标，但他表示14A工艺在性能、功耗、芯片密度、成本、交付周期五大核心维度具备极强竞争力，对此非常有信心。

至于目前量产的工艺，18A及之前的Intel 7、Intel 3持续优化良率，提升生产量，尤其是18A工艺良率持续优于预期——他没给出具体数字，之前华尔街投行给出的说法是达到了85%。

18A工艺还有个改进版的18A-P，已启动风险试产，设计是跟18A兼容的，客户不需要重新流片。

与18A工艺相比，18A-P在相同功耗下性能可提升9%，或在相同性能下功耗降低18%，同时具备增强的热特性，芯片设计灵活性也大幅提高。