最新7月24日消息，在Advancing AI 2026大会上，AMD正式推出锐龙AI嵌入式X100系列处理器。

该系列将Strix Halo架构引入物理AI领域，专为机器人与工业自动化场景设计，支持7×24小时全天候运行，使用寿命长达10年。

X100系列共三款型号，采用Zen 5 CPU、RDNA 3.5 GPU和XDNA 2 NPU组合。每款型号均提供常规版和i后缀版本，后者针对工业级环境优化。

旗舰X199配备16核Zen 5和40个RDNA 3.5计算单元，X188降至12核和32个计算单元，X168保留32个计算单元但CPU减至8核。

所有型号均搭载50 TOPS算力的XDNA 2 NPU，支持最高5.1GHz加速频率和128GB统一内存。

X100系列提供工业级宽温支持，带i后缀的型号工作温度范围为零下40至105℃，无后缀版本支持0至105℃。

功耗方面，X100系列可在45W至120W之间配置，适应不同工业场景需求。

性能方面，AMD将旗舰X199与英特尔酷睿Ultra X7 358H进行对比。多线程CPU性能领先2.1倍，图形性能领先1.7倍，token生成吞吐量领先3.5倍。

在物理AI场景中，首次token生成速度提升1.4倍。需要注意的是，这些数据基于AMD内部测试，英特尔芯片45W性能通过公开基准数据推算得出。

软件生态方面，X100系列支持开源的AMD ROCm软件栈，兼容PyTorch、ONNX和TensorFlow等主流AI框架。

AMD的HIPIFY工具可将CUDA代码转换为HIP C++，据称可自动完成70%至80%的移植工作，降低开发者迁移门槛。

AMD还推出基于X100的Kria AI系统模块，采用120毫米x120毫米的COM-HPC标准尺寸，可实现125微秒的确定性控制时间。

X100系列已于2026年6月开始向客户提供样品，预计2026年第四季度正式量产供货。目前AMD尚未公布各型号具体售价。