最新10月16日消息，在今天的业绩说明会上，台积电公布了2纳米制程的产能进展和下一代A14制程的时间表。

2纳米制程已在2025年第四季度以不错的良率进入量产，目前在新竹和高雄的多期晶圆厂同步提升产能，2027年全年的产能预计将比2026年翻一倍以上。

驱动因素还是智能手机、高性能计算和AI芯片的需求，公司除了加设备、加厂房，还在通过提升制造效率来增加每座晶圆厂的实际产出。

不过涨产能是有代价的，2纳米快速放量已经在今年第三季度造成1.3个百分点的毛利率稀释，第四季度仍是影响毛利率的关键，市场原本关注2纳米能否在第四季度占到双位数的营收占比，台积电没有给出具体预测。

这一代的核心是A16，它把纳米片晶体管和背面供电技术Super Power Rail整合在一起，主要面向信号布线复杂、供电密度高的AI和高性能计算芯片，加上今年下半年量产N2P，构成台积电下一波先进制程的三个主力。

A14的时间表也定了，2027年展开风险性试产，2028年量产，采用第二代纳米片晶体管，相比2纳米又前进一个完整世代，台积电已经开始准备A14的产能。

值得单独提的是客户参与度，台积电董事长兼首席执行官魏哲家表示，A14在相同开发时间点获得的客户参与程度高于2纳米，说明客户对AI算力和能源效率的要求还在加速提升。

换句话说，做A14的时候客户比当年做2纳米更早地介入了。

先进封装这边同步在往大尺寸推，魏哲家提到，公司目前已具备五倍光罩尺寸的整合能力，良率表现不错。

随着AI芯片走向大型中介层、多晶粒和三维堆叠，先进制程和先进封装已经变成一体两面，产能规划必须同时看先进封装的有效产出。