Intel暗示重返内存市场:已有XBM技术积累 比HBM还优秀
最新8月12日消息,Intel最初就是靠内存技术起家,前几年出售了闪存业务给海力士,停产了傲腾内存,直接错过了这次的AI机会,但他们现在又要杀回来了。
Intel CEO陈立武日前做客Deep Tech VC Podcast节目,其中就谈到了他对存储芯片业务的看法,表示以前不投资这项技术是因为当时觉得它像商品业务,但是现在一切都不同了,很多新技术涌现,Intel也在保持关注,他自己的一个心头好就是研究新型存储技术架构。
陈立武还提到Intel公司前不久邀请Seok-Hee Lee李锡熙重回Intel,之前担任过SK海力士CEO、SK On电池公司的CEO,而且也是一位Intel老员工,90年代到10年代担任Intel工程开发业务主管,跟陈立武也是老熟人了。
李锡熙虽然担任的是Intel晶圆制造业务的副总裁,但他的背景是以存储芯片为主,加盟Intel之后一直被外界怀疑是操刀Intel的存储芯片业务。
陈立武所说的这个新架构存储芯片很有可能就是前不久曝光的XBM(eXtended Bandwidth Memory)内存,这是一种带后端晶体管的超高带宽存储器,芯片堆栈中的每个存储芯片包含一个晶体管、一个电容(1T1C)、后端动态随机存取存储器(DRAM)。

晶体管后置之后的XBM内存面积效率高,功耗更低,预计比HBM4的带宽高一倍,它不会完全取代未来的HBM内存,但Intel拿出自己的低功耗高带宽内存也算是明牌了,想在AI市场分一杯羹就少不了这个。
不过XBM内存真正进入量产阶段恐怕还得几年时间,Intel需要跟时间赛跑,不能错过AI热度,也不能落后三星、海力士及美光等公司太多。

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