造芯片快15倍!美国初创公司要用X射线挑战ASML
快科技8月3日消息,一家美国初创公司获得了美国能源部"Genesis Mission"(创世纪任务)奖项,这是美国能源部为推动AI在科学与工程领域应用而设立的项目,这家公司打算用X射线光刻技术...
最新8月3日消息,一家美国初创公司获得了美国能源部"Genesis Mission"(创世纪任务)奖项,这是美国能源部为推动AI在科学与工程领域应用而设立的项目,这家公司打算用X射线光刻技术,挑战ASML(阿斯麦)在高端光刻机上的垄断地位。
先说说ASML有多牛,极紫外(EUV)光刻机(给芯片"印电路"的核心设备,全世界只有这家荷兰公司能造最先进型号)一台就要4亿美元(约27亿元人民币),零件超过10万个,每年研发投入高达50亿美元。
这家总部位于旧金山、叫Inversion Semiconductor的小公司,想的却是另一条路,用高功率激光加热一种气体(可能是氢或氦),产生超高温等离子体,让电子在磁结构里高速摆动发光。

这种光波长更短、更接近X射线,每秒能产生5亿次脉冲,而ASML是每秒轰击锡滴5万次,相差1万倍。
公司创始人打了个比方,ASML的光像灯泡一样向四面八方乱射,要靠一堆昂贵镜片收集,而他们的光像激光一样又亮又直,省事多了。
靠着这套设想,公司已拿到Y Combinator和Entrepreneur First两家机构的50万美元(约338万元人民币)种子前投资,又获得75万美元(约507万元人民币)政府奖项资金(与劳伦斯伯克利国家实验室共同使用)。
不过这场挑战还很遥远,公司自己承认,距离造出测试光刻机还要好几年,他们用的激光器虽已从几个足球场大缩小到约30米长、5到10米宽,仍是庞然大物。
但若真能走通,打破ASML一家独大,芯片制造速度提升15倍,意味着芯片供应更充裕、价格可能更低,那才是真正的颠覆。

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