最新7月26日消息，据媒体报道，在Advancing AI 2026大会上，AMD带来了其首款机架级AI系统“Helios”，搭载了新一代Instinct MI400系列GPU、第六代EPYC系列服务器处理器、基于UALoE开放标准的Pensando高速网络、以及ROCm.AI平台，进一步实现了软硬件深度适配以及协同优化的目标。

在发布期间，AMD首席执行官苏姿丰向媒体透露，准备与三星签署一项协议，采购存储芯片，包括关键的HBM4。同时苏姿丰还确认Helios已全面量产，预计在今年第三季度末开始向客户发货。

早在今年3月，苏姿丰就亲赴韩国参观三星位于平泽的晶圆厂，随后传出AMD与三星正在进行谈判的消息，涉及多方面业务，最后双方签署了谅解备忘录（MOU）。

该谅解备忘录旨在优先供应存储芯片，正值全球存储产业经历历史性重塑之际，稳定的存储芯片供应显得更加重要。

Instinct MI455X基于CDNA 5架构GPU打造，由台积电负责制造，其中XCD计算核心采用了2nm工艺，FCD和IOD核心采用3nm工艺，晶体管总数达3200亿个，通过CoWoS-L封装技术将8个XCD、2个IOD和2个FCD与12组HBM4（432GB，23.3TB/s带宽）集成于同一封装内。