最新10月28日消息，据报道，此前龙芯总设计师胡伟武关于芯片制程路径的判断近日再次被行业讨论。其核心观点是，现阶段14nm芯片已经够用，基本可以满足国内90%的市场需求，不必盲目追求5nm。

他当时给出的数字更精确：14nm与28nm工艺可以覆盖90.9%的应用，只要系统优化做到位，在市场中依然具备很强的竞争力。他还用盖楼作比喻，认为不能一楼二楼不盖就直接盖三楼，芯片研发需要先把14nm和28nm的自主化闭环打通，再迭代前进。

中低端芯片的市场基础确实存在。行业通常以28nm作为中低端与中高端芯片的分界线，MCU、DDIC、ECU、存储芯片等工业级品类大量运行在这一节点及以上，广泛用于电视、汽车、高铁、卫星和工业机器人等领域。

国产厂商在这些环节的渗透已经在发生。模拟芯片领域，卓胜微、圣邦微、思瑞浦等企业在部分细分市场崭露头角；功率半导体方面，华润微电子、比亚迪半导体等公司形成了规模营收；存储芯片的国产原厂也在逐步打破外资垄断格局。

下游客户的反馈同样指向中低端芯片的放量。北京久好电子CEO刘卫东透露，其芯片产品已大量进入汽车前装市场，获得比亚迪、吉利、东风等客户认可，部分领域订单几乎一年翻一番。

但内卷是另一面。中国半导体行业协会2026年6月的最新数据显示，国内集成电路设计企业数量已达约3900家，其中87%是不足百人的小微企业，占比明显偏高。

低水平重复投资分散了技术攻坚的资源，中低端芯片门槛相对较低、见效快，新参与者仍在持续涌入。

需要提及的是，胡伟武的路线判断与产业实际形成了一种呼应：先把14nm和28nm的自主闭环做实，用中低端市场的利润和规模支撑技术迭代，再向更先进节点推进。地基的厚度，最终决定楼能盖多高。