最新10月19日消息，在2026年OCP全球峰会上，英特尔分享了其硅光子愿景，并宣称自己是唯一能够以300毫米磷化铟（InP）硅光子技术大规模服务整个行业的高量产晶圆厂。

英特尔数据中心系统与解决方案副总裁尼克·杜贝将硅光子称为下一代系统的“金锤子”。他表示，关于硅光子成为行业标准的讨论已持续一段时间，英特尔及其团队正夜以继日地工作，力求在未来几年内将其变为现实。

推动硅光子替代传统铜互连等电气链路的原因，在于行业在传输距离、带宽密度和每比特能耗方面正触及极限，而硅光子能够同时解决这些问题。

杜贝表示，英特尔代工似乎已准备好成为硅光子领域的领导者。英特尔是唯一能够以300毫米磷化铟硅光子技术大规模服务整个行业的高量产晶圆厂，这些300毫米晶圆将承载面向高性能计算（HPC）和人工智能（AI）领域未来NPO与CPO功能所需的尖端硅材料。

其次，英特尔还拥有可构建可靠硅光子平台的集成工具，例如集成激光器。集成激光器使设计能够采用无需维护的集成光源（如超可靠激光器）。英特尔还表示，将推动外部光源社区标准，从而为所有人提供美国晶圆厂制造的多波长光源。

英特尔还称，其解决方案不止于提供更高带宽的互连。随着AI模型规模持续扩大，公司将提供先进互连拓扑，并在运行时编排不同类型CPU、GPU和内存池之间的资源。

借助这些硅光子进展，英特尔预计将显著降低所有数据传输的每比特能耗，估计光子学系统可使其降至每比特5皮焦耳以下——这是业界期待已久的梦想。

最后，英特尔相信硅光子将开辟一类新系统，不仅在带宽上更高，还能在机架、节点和系统规模上实现更大灵活性、更好能效。