10月17日，2026东北亚（沈阳）人才交流大会暨人工智能赋能产业发展大会在沈阳开幕。本次大会以“聚全球英才 创振兴未来”为主题，汇聚了人工智能领域顶尖专家、领军企业家，共同探讨行业前沿趋势。高通公司中国区董事长孟樸出席大会，并以“人工智能赋能产业发展 共创智能互联新未来”为主题发表演讲，分享了高通对人工智能如何真正走进产业、转化为现实生产力的一些思考。

近年来，各类生成式AI迅猛发展，给人们带来了新的体验。孟樸认为，未来人工智能的发展，将会越来越多地走向云端与边缘协同。其中，云端拥有强大的模型和算力，能够处理复杂、资源密集型任务。终端在实时响应、可靠性、个性化体验等方面具有独特的优势，大量的AI任务正扩展到手机、PC、汽车、机器人、工业设备等各类终端和边缘设备，终端侧 AI 正在发挥越来越重要的作用。

孟樸进一步指出，智能体AI的发展进一步加速了这个趋势。过去人们需要学习如何操作设备，如何使用不同的应用软件。未来，AI可以进一步理解人们的意图和所处的场景，主动调用不同的应用服务和设备来共同完成任务。这意味着，人们正在从以应用为中心的计算体验，逐步迈向以智能体为中心的新阶段，进入智能计算无处不在的时代。

在人工智能持续快速发展的过程中，人才发挥着越来越重要的作用。孟樸表示，本次大会把人才交流和人工智能、产业升级、数字转型等议题结合在一起，非常有意义。这是因为，AI的发展是一个跨领域、跨产业的过程。在这方面，沈阳拥有深厚的产业基础和丰富的科教资源，正在推进制造业智能化改造和数字化转型。所有这些，为人才、技术与产业更好地结合，创造了非常好的条件。

人才需要跨领域协作，产业发展同样需要生态协同。孟樸指出，AI时代，产业合作将更加重要。从终端到汽车，到制造、开发者、高校和科研机构，只有把人才、技术和产业真正连接起来，才能让AI从技术创新更好地走向产业创新，并最终创造出更大的社会价值。

高通在中国有着30多年的发展历程，与中国合作伙伴共同经历了3G、4G、5G移动通信产业的发展以及移动互联网的发展。孟樸表示，中国市场的优势不仅在于市场规模，更在于完整的产业体系、丰富的应用场景、活跃的创新生态以及大量优秀的工程技术人才。这些优势结合在一起，为新技术从技术验证、产品开发到规模化应用提供了很好的条件。特别是在 AI 加速进入不同行业和产业的今天，中国不仅仅是重要的市场，也正在成为推动新技术加速落地和规模化应用的全球重要力量。

例如在汽车领域，高通一直与中国汽车产业伙伴紧密合作，围绕智能座舱、车载AI、驾驶辅助和车载连接等领域，推动技术创新和规模化的应用。自2021年以来，高通骁龙数字底盘解决方案已经支持中国汽车品牌推出超过300款智能网联汽车。

演讲过程中，孟樸还分享了高通与宝马的合作案例。他表示，宝马在沈阳拥有重要的生产基地，也是在中国研发和创新布局的重要组成部分。随着AI加速进入汽车，智能座舱、驾驶辅助，对计算能力以及芯片软件算法和整车系统的协同提出了更高的要求。未来十年，高通将为宝马集团下一代数字座舱和先进驾驶辅助系统、自动驾驶系统提供计算芯片，合作范围进一步覆盖骁龙数字底盘，包括座舱平台、智驾平台以及骁龙汽车平台至尊版和专用的AI加速器。

孟樸认为，上述案例很好地说明了AI赋能产业的一个重要路径。AI要真正走进汽车、走进产业，依靠的不是一个模型、一块芯片或某一项技术，而是长期的技术积累、软硬件协同，以及产业伙伴之间的深度合作、交流。他同时表示，这不仅适用于汽车产业，对更多行业同样具有借鉴意义。只有将AI与具体的产业需求和应用场景紧密结合，才能真正释放AI的价值，为产业发展和广大用户带来新机遇和新体验。

自2023年起，东北亚（沈阳）人才交流大会已连续四年在沈阳举行。孟樸表示，沈阳是一座有着深厚工业基础的城市，也在积极拥抱新技术、新产业，在机器人、智能制造等领域已经形成了良好的产业基础，同时也在积极布局具身智能等新兴领域。如今，AI应用正在向更广的领域拓展，这些变化带来了新的技术机会，也会打开新的产业空间。辽宁和沈阳拥有深厚的制造业基础，从装备制造到智能汽车、工业智能，AI与实体产业的结合正在带来新的可能。

展望未来，孟樸表示，高通期待继续发挥在计算和人工智能领域的优势，与沈阳、辽宁以及更多中国合作伙伴携手，让AI走向更多终端，进入更多场景，与更多产业深度融合，让技术创新真正转化为产业发展动力，让AI和连接赋能千行百业的高质量发展。