小米 18 Fold 中折叠手机发布:首发玄戒 O3 芯片,10999 元起
最新 9 月 7 日消息,小米秋季旗舰新品发布会正在进行,首先登场的是小米 18 Fold 中折叠手机,售价 10999 元起,现已开启预售,9 月 10 日早 10 点正式开售。
12GB+256GB 版 10999 元
12GB+512GB 版 11999 元
16GB+512GB 版 12999 元
16GB+1TB LPDDR6 版 14999 元
16GB+1TB LPDDR6 陶瓷特别版 15999 元
最新从发布会获悉,该产品采用新形态「中折叠」设计,配备 5.38″ 外屏 +7.58″ 内屏,内外屏采用约√2:1 标准纸张比例,两块超级像素屏,更清晰、更低功耗,支持 LTPO 1-120Hz 刷新率、4000nits 超级阳光屏 (APL 30%)。除了主打的“西野红”配色外,新品还提供暖金白、黑色配色。





该产品展开厚度为 5.02mm,闭合厚度为 10.68mm,整机重量为 219g,配备超椭圆大 R 角、纯平包裹式中框、跑道型 DECO。外屏单手操控可覆盖大部分区域,单行显示字数更多,符合人眼横向阅读习惯。此外,该机的键盘比 6.9″ 直板机宽 8%。




该产品展开高度为 117.8mm,展开宽度为 163.8mm,展开厚度为 5.02mm,支持全新多任务模式,至高支持六分屏,搭配「超级小爱灵感球」,复杂操作一句即达。




小米 18 Fold 拥有 1.2 米抗跌落能力,号称“媲美直板旗舰”;新一代小米龙骨转轴,提供周全保护;7 系铝合金中框,小米龙晶玻璃 3.0,强度大提升;全角度仿真,真实环境测试,实现 492 项优化;创新采用双层 UTG 超薄玻璃、有机柔性绝缘材料。









性能方面,该机首发搭载玄戒 O3 小米 AI 旗舰 SoC,这也是首款超 500 万分的 AI 旗舰 SoC。CPU 多核性能提升 60%,中低负载功耗降低 25%;GPU 性能提升 85%,功耗降低 64%;NPU Tensor 算力 200TOPS,Vector 算力 3.13TFLOPS。此外,小米联合长鑫存储率先量产国产 LPDDR6。





续航方面,该机搭载 6000mAh 小米金沙江电池,采用双叠片电池,拥有 20% 高含硅量、920Wh/L 能量密度,支持 67W 有线秒充、50W 无线秒充。


影像方面,小米 18 Fold 搭载全焦段徕卡超清三摄,包括徕卡 2 亿主摄、5000 万像素徕卡潜望长焦(3.5 倍光学变焦)、5000 万像素徕卡超广角。


最后,雷军还公布了一款小米 18 Fold 陶瓷特别版,使用新型氮化硅陶瓷,重量更轻、硬度更高,仅 16GB+1TB 版本,售价 15999 元,限量 1500 台。




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