最新8月25日消息，Intel在Hot Chips 2026大会上详细展示了下一代至强处理器Diamond Rapids，最高256个P核，配备1.28GB末级缓存（LLC），支持16通道12800 MT/s内存，将于2027年上市。

Diamond Rapids隶属于至强7家族，基于Intel 18A-P工艺制造，18A-P是18A的性能增强版，此前Panther Lake和Clearwater Forest数据中心E核芯片已率先采用18A工艺，Diamond Rapids将是18A-P的首发产品。

核心架构方面，Diamond Rapids采用Panther Cove-X P核设计，针对高单线程性能和IaaS云场景优化。

核心数量最高256核，与AMD EPYC Venice顶配核心数持平，但不支持超线程，这一特性将在下一代Coral Rapids上回归。

封装架构是Diamond Rapids的一大亮点，芯片采用Foveros Direct 3D封装和UCIe-S互连技术，首次引入Fan-out Fabric扇出架构。

从芯片照片来看，封装基板上可见4个计算芯粒和2个大型I/O die居中排列，整个芯片采用拆分式设计，不同模块基于不同工艺和封装技术组合。

计算模块方面，Intel引入了全新的CBB（Core Building Block）计算芯粒，每个CBB包含16个核心，内部通过3D Xbar交叉开关将核心连接到基座芯粒上的LLC缓存。

与Granite Rapids将内存控制器集成在计算芯粒上不同，Diamond Rapids将内存控制器分离到独立的Fabric Hub中。

Fabric Hub包含Flexbus I/O Fabric，集成了灵活I/O子系统、I/O PHY、I/O缓存和加速器，支持AVX-10.2、APX高级性能扩展和增强型AMX高级矩阵扩展，为AI推理提供加速能力。

内存和I/O规格也大幅提升，16通道内存最高支持DDR5-12800 MT/s，速率是至强6的两倍，128条PCIe 6.0通道支持CXL 3.0，可为AI加速卡和CXL Type-3设备提供充足带宽。

HBM子系统和统一内存互连结构确保多芯粒间的内存延迟一致，这是Diamond Rapids可扩展架构的关键设计目标。