最新8月10日消息，台积电的先进工艺已经量产到了2nm节点，1.4nm级别的A14工艺也要在28年量产，此前建厂计划因为民众反对未能，现在当地人观念变了，欢迎台积电建厂。

据当地媒体报道，此前搁置的龙潭科学园区三期工程已经开始重启，计划开发104公顷土地，产业用地大约占46公顷，这个园区一旦建成，台积电有望在此建立3座大型芯片厂，其中2座是1.4nm工厂的芯片生产厂，1座是先进封装工艺工厂。

该产业园区前几年就有计划，但当地民众因为征收土地一事不满，多次抗议之后，台积电在2023年表态放弃在龙潭建厂计划。

台积电之后在台南、高雄、嘉义等地新建工厂，由于台积电近年来收益大涨，员工的收入自然也水涨船高，进而推动当地的房价上涨，这也让之前反对建厂的龙潭地区民众改变了想法，毕竟房价大涨总比留着种茶的收益更高，因此不再反对建厂，园区也因此重启建设。

不过当地的园区要等到2029年底才能获得许可证，2030年才能对外出租建设，应该是等不到台积电首批1.4nm建厂了，该工艺在2028年量产，目前已经在中科台中二期园区开建。

据悉，台积电A14（1.4nm）制程是台积电下一代全节点先进硅技术，采用第二代GAA（环栅）纳米片晶体管，相比N2（2nm）工艺，A14在相同功耗下速度提升10%至15%，功耗降低25%至30%，晶体管密度提高20%至23%。

该制程初期不配备背面供电功能，台积电计划2029年推出带SPR背面供电的A14P版本。初期四座厂房中第一期二座为1.4nm制程，第二期二座不排除推进至1nm制程。