最新 8 月 5 日消息，三星公司今天（8 月 5 日）发布博文，宣布其在 2026 年未来存储与内存大会（FMS）上，概述了面向人工智能基础设施的 3D 内存路线图，重点介绍了 DRAM、NAND 闪存、企业级存储、先进封装和半导体制造方面的最新进展。

在“引领人工智能革命浪潮：内存与存储架构的 3D 创新”主题演讲中，三星执行副总裁兼闪存产品与技术负责人李镇烨（Jin-Yub Lee）和副总裁兼 DRAM 设计团队项目负责人金京伦（Kyungryun Kim）阐述了公司未来内存架构的发展路线图。

概念产品：

在概念产品方面，三星推出 zHBM 与 zNAND-O 概念产品，均为行业首发。

为满足先进 AI 计算需求，zHBM 打破传统设计，将 HBM（高带宽内存）直接垂直堆叠于 AI 加速器上方。此举缩短了数据传输距离，提升了带宽与能效，满足大规模 AI 训练与推理对超高速数据处理的需求。

最新援引博文介绍，结合下一代接口系统，zHBM 性能约为 HBM5 的 8 倍。借助下一代晶圆键合技术，zHBM 的内存密度超 HBM5 10 倍以上，能效提升 3 倍，热阻降低一半以上。

此外，zHBM 支持客户定制化设计，允许在内存与 AI 加速器之间的中间层集成定制化 IP，以扩展内存容量并提升加速器性能。

zNAND-O 是基于 V-NAND 技术构建的下一代高性能 NAND 解决方案，目前正开发 4 层与 8 层版本。该方案结合高空间效率、提升的 I/O 性能与低延迟特性，专为支持实时、数据密集型 AI 应用的边缘 AI 环境优化。

首发 V10 BV-NAND 架构，层数超 400 层

三星首发 V10 BV-NAND，采用全新的 Bonding V-NAND 架构。距 2013 年在 Flash Memory Summit 推出行业首款 V-NAND 技术已过 13 年，此举标志着其 NAND 创新的又一里程碑。

V10 BV-NAND 拥有超 400 层，通过晶圆键合技术堆叠内存单元，内存密度较上一代（V9）提升约 58%。

除层数增加外，其读取、写入与 I/O 性能均优于上一代，为未来 AI 系统与应用提供高性能、大容量 NAND 支持。

AI 内存路线图与一站式交钥匙方案

三星展示了涵盖 HBM4E、HBM5、LPDDR5X-PIM 与 PM1763 的 AI 内存与存储产品组合。今年 2 月，三星采用 1c DRAM 与 4 纳米基础裸片技术，率先实现 HBM4 量产。5 月，三星率先向全球客户交付 HBM4E 样品。

LPDDR5X-PIM 是行业首款采用存内处理技术的 LPDDR 内存，旨在通过在内存内部执行数据处理，提升数据移动与功耗效率。企业存储方面，展出了 PM1763 与 BM1773，以满足 AI 数据中心不断增长的存储需求。