北京时间 7 月 8 日，据彭博社报道，一份最新报告显示，美国全国范围内高技能工人短缺问题日益严重。

如果半导体行业不能整合资源、政府也无法持续提供资金支持，那么美国价值数以十亿美元计的新建半导体工厂项目可能面临建设延期，未来芯片产能也将受到限制。

根据麦肯锡公司、芯片行业组织 SEMI 和美国国家科学基金会开展的一项最新分析 (其中包括对雇主的调查)，这一劳动力短缺预计将在得州、加州、亚利桑那州、纽约州和俄亥俄州等州最为严重，因为许多新的半导体制造设施计划落户这些州。

这项在周二发布的研究预计，到 2030 年，美国熟练劳动力缺口最高将达到 15.7 万个全职岗位。

报告指出，人才短缺可能会拖慢多项美国大型芯片制造投资计划，包括台积电计划在亚利桑那州投资高达 2650 亿美元，建设 12 座芯片制造和先进封装工厂；美光计划在纽约州投资 1000 亿美元发展存储芯片生产；三星在得州建设逻辑芯片制造工厂。即使是英特尔在俄亥俄州已推迟的 280 亿美元投资项目，一旦产能提升，也将面临用工短缺问题。

如果不尽快解决，芯片行业的劳动力缺口不仅可能危及企业计划投入的数十亿美元投资，还可能影响根据《2022 年芯片与科学法案》旨在促进国内生产的联邦拨款。报告作者提出了一系列解决方案，包括政府持续提供资金支持、扩大半导体相关课程以及让学生更早接触芯片行业职业。

“目前根本没有足够的人才可供整个行业分配，”参与这项分析的麦肯锡合伙人泰勒 · 朗特里 (Taylor Roundtree) 表示，“越来越多的人意识到，潜在的人才缺口规模如此之大，任何一家企业都无法独自解决，整个行业必须共同应对这一挑战。”

研究显示，到 2030 年，半导体行业中约 74% 的空缺岗位将集中在制造领域，60% 集中在工程领域。尽管《芯片法案》资助的项目有助于增加可在新工厂工作的技术人员数量，但这些举措在满足制造和硬件工程师需求方面几乎收效甚微。