最新 7 月 7 日消息，韩媒 THE ELEC 当地时间昨日援引业内人士报道称，三星电子已放缓基于 CXL 3.1 的 CMM-D 内存模组商业化进度，现在的进度指向 2026Q4 出样、2027Q1 量产。

这一策略调整受到多重因素的影响：一方面，尽管通用 DRAM 产品近期展现了良好的盈利能力，但 HBM 仍是内存市场的重心所在；同时三星电子获得了庞大数量的 CXL 2.0 CMM-D 订单，并不急于在量产线上实施技术迁移。

而最为关键的是，CXL 3.1 与 PCIe Gen6 共享技术底层，但 PCIe Gen6 当前未在企业 / 数据中心级领域建立足够完善的生态。

尽管现在已有 NVIDIA 的部分 AI GPU 和网络设备等产品支持 PCIe Gen6，但两大 x86 CPU 制造商都尚未推出 PCIe Gen6 规范产品：AMD 的 EPYC "Venice" 尚未正式发布，而英特尔的 "Diamond Rapids" 更是要等到 2027 年。