最新7月3日消息，最新报告显示，英特尔已成功解决过去数月来18A制程节点所面临的全部良率问题。最新制程节点的量产在制造良率和经济效益方面均已具备可持续性。

英特尔首席执行官陈立武表示，刚接掌公司时18A制程的状況并不好。但经过持续优化，目前良率正以每月约7%至8%的速度稳定攀升。如今18A工艺良率已提前达到原定年终目标。

产能方面，18A制程节点目前在两个工厂同步生产：亚利桑那州凤凰城的Fab 52工厂和俄勒冈州希尔斯伯勒的D1X工厂。

报告指出，采用18A工艺的月产能已达到约3万片晶圆。这一产能已能满足Panther Lake等内部产品的生产需求。

Fab 52工厂目前已部署4台ASML极紫外光刻设备。据设备业者此前透露，18A月产能预计2026年上看1万至1.5万片，2027年后可达3万片水准。当前3万片的月产量已提前达成原定目标。

18A是英特尔首个同时采用RibbonFET全环绕栅极晶体管与PowerVia背面供电技术的量产级节点。Panther Lake芯片已采用该工艺量产。

英特尔正计划将18A-P节点转移至Fab 62工厂进行长期大规模生产，14A节点则预计2028年风险试产、2029年量产。