中国发布全球首个地层学 AI 大模型,给地球建“共享数据库”
在今日的第五届国际地层学大会上(江苏苏州),中国科学家面向全球发布了首个地层学 AI 大模型及智能全球地层剖面对比系统等新工具。...
最新 7 月 3 日消息,据韩媒 SEDaily 报道,目前正大举推进自研 AI ASIC 开发的 Meta 将在其 MTIA(最新注:Meta 训练 & 推理加速器)系列中导入三星晶圆代工 2nm 制程工艺。

Meta 在今年 3 月宣布了激进的 2 年 4 代自研 AI 芯片计划,其中 MTIA 300 当时已投入生产使用,MTIA 400 当时正在向数据中心部署,推理优化的 MTIA 450 和 MTIA 500 则预计分别在 2027 年初和 2028 年大规模部署。

报道指出,Meta 的此前两代 MTIA 芯片(MTIA 1 或称 MTIA 100、MTIA 2i 或称 MTIA 200)均由台积电负责合同制造;但该企业如今选择三星晶圆代工作为合作伙伴,且订单总量超 10 万亿韩元(现汇率约合 437.8 亿元人民币)。
为实现 6 个月的超短迭代周期,Meta 正与三星电子的系统 LSI 业务联合加速研发,双方合作深入到芯片架构设计阶段。
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