NVIDIA不想让你看的RTX 50热点温度:五款工具已绕过限制! 快科技7月17日消息,NVIDIA官方在RTX 50系列显卡上取消了热点温度显示,但实际相应的传感器依然存在,只不过被屏蔽了。但如今这一问题终于迎来多方突破,AIDA64最新测试版加入官方支持,Igor... 软硬件 2026-07-18 8
AMD显卡驱动出Bug:Linux下3D性能暴跌50%! 快科技7月17日消息,据报道,AMD Linux显卡驱动日前曝出严重Bug,导致Ubuntu、Fedora、Arch Linux等所有主流Linux发行版出现大幅性能衰退,部分3D渲染与游戏测试性能暴跌超过50%。问题根源出在... 软硬件 2026-07-18 8
国产首款全自研显卡!砺算LX 7G100零售版上市:2688元 快科技7月17日消息,今晚8点,砺算科技LX 7G100量产零售版正式在京东自营旗舰店开售,官方定价2688元,这是国内首款面向普通消费者的全自研消费级独立显卡。在此之前品牌分两批推出限量创始版... 软硬件 2026-07-18 8
Faker同款信仰卡!华硕T1联名显卡开售:5060 Ti卖3999元、5070卖5999元 快科技7月17日消息,华硕今日正式发售与韩国电竞战队T1联名的特别版显卡,被誉为Faker同款信仰卡。RTX 5060 Ti 8GB OC定价3999元,RTX 5070 12GB OC定价5999元。T1是英雄联盟历史上最具统治力... 软硬件 2026-07-18 5
告别预览版!AMD ROCm 7.14正式版发布:锐龙 AI 400系列终于上车 快科技7月16日消息,自ROCm 7.9以来的多个版本一直以技术预览版的形式存在,外界普遍认为这一系列预览最终会汇聚成ROCm 8.0稳定版。然而AMD给出了一个出乎意料的答案,在下周Advancing AI大会... 软硬件 2026-07-18 7
苹果计划收购AI芯片公司 加速布局AI服务器能力 快科技7月16日消息,据The Information,苹果正积极寻找芯片公司收购,过去数月已与投资银行及多家半导体初创公司进行接触,评估潜在交易。此次战略转向背后,是苹果AI芯片布局面临的现实压力... 软硬件 2026-07-18 6
Intle 18A工艺良率达85% 开始抢客户 台积电神回应:这不是在711买牛奶 快科技7月16日消息,Intel在先进工艺上追上来了,18A工艺良率被指提升到了85%,接近台积电的90%了,而且EMIB-T先进封装也得到了多个潜在客户的青睐,对台积电的威胁日益加深。对于Intel的竞争... 软硬件 2026-07-18 8
台积电看好AI发展趋势 未来三年资本支出显著高于往期 快科技7月16日消息,据媒体报道,台积电表示对人工智能这一宏大趋势充满信心,并明确未来三年的资本支出将显著高于过去三年。具体而言,台积电已将2026年全年资本支出指引上调至600亿至640亿美... 软硬件 2026-07-18 5
2650亿美元投资+2nm工艺转移 台积电被吐槽真的变美积电了 快科技7月16日消息,今天的财报会议上,台积电宣布了一系列动作,其中对美投资是重点,将追加1000亿美元投资,总额达到2650亿美元。不仅如此,台积电也会把刚刚量产的2nm工艺转移到美国生产,... 软硬件 2026-07-18 9
垄断地位比三星内存还高 台积电表示不会大涨价:不赚太多钱 快科技7月16日消息,持续近一年的内存大涨价,让内存厂商一年赚了过去几十年的利润,毛利率马上要奔90%去了,这样的利润难免会让台积电的投资人羡慕不已。在内存行业,三星、SK海力士、美光三... 软硬件 2026-07-18 6
台积电2纳米工艺需求强劲 流片数量激增四倍 快科技7月17日消息,据媒体报道,台积电高级副总裁Kevin Zhang最新透露,其2纳米(N2)工艺节点的市场热度远超预期——目前该节点的Tape-out(流片)数量已达到上一代3纳米(N3)节点... 软硬件 2026-07-18 5
台积电CEO回应上调2026资本支出:设备通胀抬升采购成本 快科技7月17日消息,据媒体报道,台积电于近日大幅上修2026年全年资本支出指引,从原定的520亿–560亿美元调高至600亿–640亿美元,创下历史新高。这一调整在法人说明会上由董事长兼... 软硬件 2026-07-18 5
印度芯片制造计划面临挑战:塔塔电子将以90纳米工艺起步 快科技7月17日消息,据媒体报道,印度塔塔电子(Tata Electronics)计划采用远早于此前提及的技术节点,生产该国首批半导体晶圆。据知情人士透露,塔塔集团旗下科技业务部门将在其位于印度西部... 软硬件 2026-07-18 8
美国称少数英伟达H200芯片卖给了中国:商务部回应 快科技7月17日消息,此前美国方面有公开言论声称,少量英伟达H200高端AI芯片已经流入中国市场,相关说法很快引发了全球科技行业的广泛讨论。在近期的商务部例行新闻发布会上,有记者专门就该事... 软硬件 2026-07-18 4
最便宜的8核X3D!AMD锐龙7 7700X3D处理器上市:2199元 快科技7月17日消息,AMD在COMPUTEX 2026上公布的锐龙7 7700X3D处理器现已正式上市,国行定价2199元,是目前AM5平台上官方定价最低的全新8核3D V-Cache处理器。规格方面,锐龙7 7700X3D基于Zen... 软硬件 2026-07-18 4
酷睿Ultra 400登场在即!Intel下代CPU确认:28核打头阵52核压轴 快科技7月17日消息,Intel下一代桌面处理器Nova Lake-S将采用全新品牌标识,确认以酷睿Ultra 400系列名义上市,这也是酷睿Ultra品牌首次进入第四代产品周期。Videocardz获取的Logo图片显示,N... 软硬件 2026-07-18 5
国产大模型Kimi K3能自主设计AI芯片:45nm工艺 100Mhz频率 快科技7月17日消息,从昨晚发布到现在,月之暗面的Kimi K3大模型在国内外刷屏了,这款2.8万亿参数的大模型性能表现几乎追上了目前最顶级的美国AI,包括GPT-5.6和Fable 5。各种跑分就不再放了,... 软硬件 2026-07-18 3
国产半导体里程碑!光羽芯辰发布3D堆叠近存端侧AI芯片TC1000 快科技7月17日消息,今日,光羽芯辰宣布,在2026世界人工智能大会上全球首发端侧大算力、低功耗3D堆叠近存计算大模型推理芯片TC1000系列。据介绍,TC1000系列采用光羽芯辰自研的3D堆叠近存计算... 软硬件 2026-07-18 6
华为昇腾950超节点真机亮相:业界最大1024卡规模 满足十万亿级参数大模型训练 快科技7月17日消息,今日2026世界人工智能大会(WAIC)在上海世博中心正式拉开帷幕,华为首次公开展出昇腾950超节点(Atlas 950 SuperPoD)真机,刚一亮相就成为本届展会全场关注度最高的核心焦... 软硬件 2026-07-18 6
Intel 18A首发High NA EUV工艺意义重大:技术领先台积电4年 快科技7月17日消息,日前ASML在财报会议上出乎意料地宣布了一个好消息——Intel的18A工艺已经率先量产了High NA EUV光刻工艺,这还是该技术的全球首次。Intel确实是全球最早购买Hig... 软硬件 2026-07-18 3
三星先进光刻机闲置!因财务考量暂缓量产 快科技7月17日消息,英特尔已率先将High-NA EUV技术应用于量产(18A Panther Lake),而三星虽然已安装2台High-NA EUV设备,却迟迟没有跟进量产。High-NA EUV是新一代光刻机能更精确聚焦光线,... 软硬件 2026-07-18 3
AI引爆芯片需求!我国日产芯片超15亿块 快科技7月17日消息,据媒体报道,国家统计局最新发布的数据,今年上半年,我国规模以上工业企业集成电路产量达2798亿块,同比增长23.1%。按半年均值折算,相当于每日产出超过15亿块芯片。集成... 软硬件 2026-07-18 3
跑AI智能体CPU比显卡重要!AMD实测:Zen 5处理器吞吐量飙升6倍 快科技7月17日消息,AMD近日发布博客文章称,随着AI从简单推理走向智能体执行,CPU的重要性正在超越显卡。搭载Zen 5架构的锐龙 AI处理器在AI智能体工作负载中性能提升高达6倍。AMD指出,AI不再... 软硬件 2026-07-18 3
前CEO谈英特尔:15年没有技术型领导、790亿研发费打水漂 快科技7月17日消息,英特尔前CEO基辛格近日在巴黎的一场峰会上公开反思该公司衰落原因。他认为英特尔的问题始于被非技术出身的管理层主导,失去了技术方向。基辛格在采访中表示,英特尔长达约... 软硬件 2026-07-18 2
Ubuntu 报告 Linux 7.0.0-28.28 中 AMDGPU 驱动性能下降:9 秒任务拖长至 388 秒,吞吐降至 1/42 Ubuntu 内核团队昨日(7 月 16 日)在社区发帖,指出 Linux 7.0.0-28.28 内核版本由于 AMDGPU 问题,会导致 ROCm 计算负载性能降至 42 分之一。... 软硬件 2026-07-18 2