小米全球首发!LPDDR6下半年正式落地

快科技7月28日消息,据报道,SK海力士今日正式敲定LPDDR6内存的量产计划,预计将于2026年下半年开始出货。报道指出,SK海力士在2025年3月便完成了LPDDR6的整体研发,并在今年3月拿下了全球首个...
软硬件 2026-07-29 5

谷歌自研芯片大动作!不再依赖台积电封装

快科技7月28日消息,据摩根士丹利报告,谷歌正在设计一款名为Frozen V2的新一代TPU芯片,目标是将SRAM直接集成到硅片上,从而摆脱对台积电CoWoS封装技术的依赖。SRAM是目前AI芯片中速度最快的...
软硬件 2026-07-29 6

三星电机联手Soulbrain!玻璃基板材料开发加速

快科技7月28日消息,三星电机正在与韩国材料企业Soulbrain合作开发玻璃基板制造所需的关键化学材料,合作范围已从蚀刻液扩展到铜电镀液和CMP抛光液。玻璃基板是AI芯片封装的下一代技术,相比传...
软硬件 2026-07-29 4